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描述:高頻撓性覆銅板(應用于5G信號傳輸、物聯網、智能駕駛等領域。
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PCB/FPC材料
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高頻撓性覆銅板(應用于5G信號傳輸、物聯網、智能駕駛等領域。
1優異的介電性能;
2優異的尺寸穩定性;
3.良好的耐彎折性;
4較低的吸水性。
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