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無膠雙面撓性覆銅板

描述:無膠雙面撓性覆銅板應用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

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    產品型號:
  • 02/

    廠商性質:生產廠家
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    更新時間:2023-10-18
  • 04/

    訪問量:1345
詳細內容/ Product Details

無膠雙面撓性覆銅板應用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

1、優異的耐吸濕性;

2、具有高耐熱性及優異的尺寸安定性;

3、優異的電氣性質及機械性質;

4、優異的耐化性;

5、高剝離強度。

產品規格:

類型

規格

PI膜類型

PI(um)

銅箔標稱厚度(um)

(um)

無膠雙面軟性覆銅板

LT1TZ

FRS-142#SW

25.0±2.5

12.0±2.0

19.0±5.0

項目

單位

規格

剝離強度

常態

kgf/cm

≥0.71

漂錫處理

(288℃, 30sec)

kgf/cm

≥0.63

漂錫耐熱性

288℃

sec

>30

尺寸安定

Method B

%

±0.15

Method C

%

±0.20

表面阻抗

M?

10?

體積阻抗率

M?/cm

10?

介電常數(1MHz)

-

≤4.0

散失因子(1MHz)

-

≤0.04

PI厚度

um

25.0±2.5


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